一种晶体发光的CSP光源结构 （专利授权号：CN201820629206.4）
中国人民大学理工处V6 （ 中国人民大学 ）
技术摘要
本发明涉及一种晶体发光的CSP光源结构及制备方法，其包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。本发明晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。
技术说明
本发明涉及一种晶体发光的CSP光源结构及制备方法，其包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。本发明晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。
成熟度
通过小试
技术来源
中国人民大学
